免清洗的性
提高產(chǎn)品質(zhì)量:由于免清洗技術(shù)的實施,要求嚴格控制材料的質(zhì)量,如助焊劑的腐蝕性能(不允許含有鹵化物)、元器件和印制電路板的可焊性等;在裝聯(lián)過程中,需要采用一些的工藝手段,如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝,可避免清洗應力對焊接組件的損傷,因此免清洗對提高產(chǎn)品質(zhì)量是極為有利的。
助焊劑
在實際使用中發(fā)現(xiàn),松香為單體時,清洗劑廠家,化學活性較弱,對促進焊料的潤濕往往不夠充分,因此需要添加少量的活性劑,用以提高它的活性。松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑和化學活性的強弱,被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種,美國MIL標準中分別稱為R、RMA、RA、RSA,而日本JIS標準則根據(jù)助焊劑的含氯量劃分為AA(0.1wt%以下)、A(0.1~0.5wt%)、B(0.5~1.0wt%)3種等級。
助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的,安全清洗劑,免清洗助焊劑的pH值應控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)(各生產(chǎn)廠家的pH值略有不同)。
在實施免清洗焊接工藝中,制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確保可焊性,在要求供應商保證可焊性的前提下,生產(chǎn)廠應將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中,鹽城清洗劑,并嚴格控制在有效的儲存時間內(nèi)使用。為確保清潔度,生產(chǎn)過程中要嚴格地控制環(huán)境和操作規(guī)范,避免人為的污染,如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。
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