廣州陶瓷封裝清洗劑-易弘順電子(在線咨詢)
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蘇州易弘順電子材料有限公司
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助焊劑
1,助焊劑的密度應小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。
2,助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生霉菌;化學性能穩(wěn)定,易于貯藏。

采用化學溶劑的清除助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數(shù)是依靠堿性PH值的清洗劑,清洗劑中含有金屬離子,這些金屬離子可以促進化學反應形成鉛鹽,有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水,其他的則不溶于水,這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。 隨著技術的進步和法規(guī)的變化,清洗產品將面臨越來越多的挑戰(zhàn)。例如:CEE 648標準、 REACH,它們關系到在清洗劑中可以或者不可以使用哪些化學產品。在過去的幾年里,陶瓷封裝清洗劑,像CFC、ETD、1ES、HCFC等清洗劑技術已經(jīng)被市場所淘汰,取而代之的是無氯溶劑和水基清洗劑等新的清洗劑技術和新的清洗設備。

釬劑的選擇通常視氧化膜的性質而定。偏堿性的氧化膜例如:Fe、Ni、Cu等的氧化物常使用酸性的含硼酸酐(B2O3)的釬劑,偏酸性的氧化膜例如對付鑄鐵含高SiO2的氧化膜常用含堿性Na2CO3的釬劑使得生成易熔的Na2SiO3而進入熔渣。一些氟化物的氣體也常用作釬劑,它們反應均勻,焊后不留殘渣。BF3常和N2混合使用在高溫下釬焊不銹鋼。在450℃以下釬焊用的釬劑為軟釬劑,軟釬劑分為兩種,一是水溶性的通常是鹽酸鹽和磷酸鹽的單個或索格鹽的水溶液構成,活性高,腐蝕性強,焊后需要清洗。另一種是不溶于水的有機物釬劑,通常以松香或人工樹脂為基,加入有機酸、有機胺或其HCl或HBr的鹽,以提高去膜能力和活性。

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