無鹵助焊劑-易弘順電子-廣東助焊劑
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產(chǎn)品編號:591021735
更新時間:2025-01-24
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蘇州易弘順電子材料有限公司
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視頻作者:蘇州易弘順電子材料有限公司





采用化學溶劑的清除助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數(shù)是依靠堿性PH值的清洗劑,廣東助焊劑,清洗劑中含有金屬離子,這些金屬離子可以促進化學反應形成鉛鹽,無鹵助焊劑,有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水,其他的則不溶于水,這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。 隨著技術的進步和法規(guī)的變化,清洗產(chǎn)品將面臨越來越多的挑戰(zhàn)。例如:CEE 648標準、 REACH,它們關系到在清洗劑中可以或者不可以使用哪些化學產(chǎn)品。在過去的幾年里,像CFC、ETD、1ES、HCFC等清洗劑技術已經(jīng)被市場所淘汰,取而代之的是無氯溶劑和水基清洗劑等新的清洗劑技術和新的清洗設備。

有機類助焊劑
有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間,它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎,由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕,因此可以用在電子設備的裝聯(lián)中,但一般不用在SMT的焊膏中,因為它沒有松香焊劑的粘稠性(起防止貼片元器件移動的作用)。

2.3 污染物分類 PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結合與化學鍵結合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結合,無鉛助焊劑,是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結合。通常物理鍵鍵能相對較低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結合。所謂“化學鍵”結合,是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學反應、形成原子之間的結合,有鉛助焊劑,生成離子化合物或共價化合物,如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等?;瘜W鍵的鍵能較強,在(4.2~8.4)×105J/mol之間。

無鹵助焊劑-易弘順電子-廣東助焊劑由蘇州易弘順電子材料有限公司提供。蘇州易弘順電子材料有限公司堅持“以人為本”的企業(yè)理念,擁有一支高素質的員工隊伍,力求提供更好的產(chǎn)品和服務回饋社會,并歡迎廣大新老客戶光臨惠顧,真誠合作、共創(chuàng)美好未來。易弘順電子——您可信賴的朋友,公司地址:昆山開發(fā)區(qū)新都銀座3號樓1502室,聯(lián)系人:沈先生。
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