波峰焊爐前AOI設(shè)備特點
檢測原理: 采用圖像分析、字符自動識別(OCV)、顏色距離分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。
安裝空間:設(shè)備體積緊湊,輕便,無需改動線體,可靈活擺放布置;不停線,動態(tài)檢測。
數(shù)據(jù)儲存: SPC統(tǒng)計系統(tǒng)可記錄測試數(shù)據(jù)及對應(yīng)圖片,進行分析,波峰焊爐后AOI,Excel輸出格式可查看追溯生產(chǎn)品質(zhì)情況。
操作使用:可與產(chǎn)線聯(lián)動輸出NG停線信號,波峰焊爐后AOI設(shè)備,并聲、光、圖報警,警報解除后可一鍵復(fù)位。
數(shù)據(jù)上傳:MES通訊及實時上傳檢出數(shù)據(jù)。
波峰焊爐后AOI設(shè)備機械參數(shù)介紹
項目類別
規(guī)格說明備注可測PCB范圍80*80mm~380*400mmPCB厚度0.5mm-5.0mmPCB彎曲度<3.0mmPCB上下凈高上方≤60mm,在線波峰焊爐后AOI,下方≤40mmPCB固定方式軌道傳輸,波峰焊爐后AOI檢測,光電感應(yīng)+機械定位X/Y軸驅(qū)動系統(tǒng)AC伺服馬達驅(qū)動和絲桿工作電源AC 220V+10%,50/60Hz 1.5KW設(shè)備尺寸1100*1080*1775mm(長*寬*高)設(shè)備重量900KG爐前AOI回流焊的熱傳遞分類
回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。從有回流焊開始到現(xiàn)在回流焊熱傳遞方式也發(fā)展了好幾代
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